1、仅准备或者已经考取了无损检测资质证书的人认为自己是行业中人。其实我认为无损检测涉及的大概念是很大的，包括医疗器械领域的CT、B超、X光片；IC封测中的X-Ray和SAM；安检安防领域会用到的热成像和射线等。但我想将自己归类为无损检测从业者的大都是机械和工程领域的人员。这样一来无疑大大缩小了自己的视野和圈子，导致我们的认知往往不及一些检测设备的销售人员。
2、操作人员相对较多，工程师和研究人员较少。国内的大环境确实是不太需要工艺人员，目前工程师和操作工也并没有区别，面对复杂点的状况依然是要自己上手干，说好听点是经验性行业，说不好听就是缺乏理论分析和数学模拟计算，还停留在粗放阶段。正是由于这行从业人员年龄偏大，缺少高学历从业者，所以我们能在网络上找到的交流者也很少。
存在问题：
1、国内各行业协会杂乱，有待整合。我想只要涉及到取证的人都会对这方面有所研究：特检协会（质监局）、船级社、学会、航空、铁道、核电、冶金…只要能想到的行业都要成立一个自己的发证机构，我不知道是我认识太过浅薄无法体会到这样做的必要性，还是真的只是为了毫无意义的设置门槛壁垒，顺便以此圈钱。当然这还只是国内的，还有国外的ASNT、EN、JIS等。随之而来的是你在哪个行业，按照客户的要求你应该取什么样的证书，用什么样的检测标准进行验收，如果不同的客户有不同的要求就麻烦了，从我对供应商的了解来看很多都不知道应该有一个什么样的对应关系才是规范的。
2、非关键岗位，上升空间有限。说起来质量和安全是产品的重中之重，但由于国内的产品主要在中低端竞争，因此企业实际上是看重成本远多过质量和安全的，简单来说就是产品能造出来就不错了，至于检测，既然大家都做或者需方提了要求，我们也不能不做，但肯投入多少成本和精力也只能听天命了。这一点在这两年制造业大环境不好的情况下尤甚，希望不要形成恶性循环。
3、未来的发展研究方向与从业者无关。无损检测的研究我认为主要分为两个方面：一、新的检测手段。主要体现在TOFD、电磁超声、核磁共振等新的缺陷发现手段，然而这部分主要是拥有光学、电磁、声学基础的人在做基础物理应用的研究。从身边经验来看，大部分从事无损检测的工艺人员都是材料、机械、土木等专业，这部分内容大家自然无法深入。二、计算机智能检测、识别成像技术（包括CIVA等仿真模拟软件）。这部分也不展开了，相信接触过的都知道自动化将对这个判断起来有些模棱两可的局面带来多大的改变，然而能在这方面深入的技术人员又有几个。
我并非全盘否定工艺人员的工作价值，但仅就技术发展上来看，确实是操作工的定位，工艺上没有太多值得开展的地方。顺便提一下，在工作中接触到很多老实勤恳的焊接工和探伤工，我认为目前的社会地位、工作环境和薪资待遇与他们的付出与辛劳不符，如果继续下去我想年轻人中愿意从事这类技术的工人会越来越少吧，不知道是社会真的不需那么多人的自然淘汰，还是到时会变成制约中国制造力的问题。
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